미크론정공(주)
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부품사업부
미래를 내다보는 기업 가까운 곳에 있습니다.
미크론정공(주)은 반도체 금형장비 전문 기업으로써 지금까지 노력해 왔습니다.
항상 최고를 향해 나갈 것을 약속 드립니다.
Test Socket & Connectors
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Housing for Various Test Socket
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TSOP, BGA, CSP and CLCC 등과 같은 다양한 Type의 Burn-in Sockets Mold를 제작 공급하고 있습니다.
CSP GBA Sockets
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Available in compression Mount or Through-hole.
BGA Memory Sockets
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Extensive Line of Memory Socket offerings.
Pitch
Mimium Outline
Maximum Outline
1.27mm
19.5 x 24 x 17
33.2 x 28.4
1.00mm
27.5 x 32.5 x 17
46.2 x 46.2 x 18.4
0.80mm
22 x 18 x 15.9
35 x 35 x 23
0.75mm
19 x 18 x 15.4
30 x 26.5 x 17.3
0.65mm
19 x 19 x 15.8
28 x 26 x 19
0.50mm
26 x 19.5 x 18.1
40 x 40 x 19.6
Land Grid Array(LGA) Package
Quad Flat Pack(QFP) Package
Side Contacting(SO) Package