미크론정공(주)

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부품사업부

미래를 내다보는 기업 가까운 곳에 있습니다.

미크론정공(주)은 반도체 금형장비 전문 기업으로써 지금까지 노력해 왔습니다.
항상 최고를 향해 나갈 것을 약속 드립니다.

 
Test Socket & Connectors
 
▶▶ Housing for Various Test Socket
▶▶ TSOP, BGA, CSP and CLCC 등과 같은 다양한 Type의 Burn-in Sockets Mold를 제작 공급하고 있습니다.
 
 
   
CSP GBA Sockets
 
▶▶ Available in compression Mount or Through-hole.
   
BGA Memory Sockets
 
▶▶ Extensive Line of Memory Socket offerings.
 
Pitch Mimium Outline Maximum Outline
1.27mm 19.5 x 24 x 17 33.2 x 28.4
1.00mm 27.5 x 32.5 x 17 46.2 x 46.2 x 18.4
0.80mm 22 x 18 x 15.9 35 x 35 x 23
0.75mm 19 x 18 x 15.4 30 x 26.5 x 17.3
0.65mm 19 x 19 x 15.8 28 x 26 x 19
0.50mm 26 x 19.5 x 18.1 40 x 40 x 19.6
 
   
Land Grid Array(LGA) Package Quad Flat Pack(QFP) Package Side Contacting(SO) Package