様々なテストソケット用ハウジング

 

弊社では、TSOP、BGA、CSP & CLCC等のような多様なタイプのバーンインソケットモールドを制作提供致しております。

 

CSP BGAソケット類

Available in compression Mount or Through-hole.
 
 

BGAメモリーソケット類

Extensive Line of Memory Socket offerings.
Pitch Minimum Outline Maximum Outline
1.27mm 19.5 x 24 x 17 33.2 x 28.4
1.00mm 27.5 x 32.5 x 17 46.2 x 46.2 x 18.4
0.80mm 22 x 18 x 15.9 35 x 35 x 23
0.75mm 19 x 18 x 15.4 30 x 26.5 x 17.3
0.65mm 19 x 19 x 15.8 28 x 26 x 19
0.50mm 26 x 19.5 x 18.1 40 x 40 x 19.6
 
 
 

ランドグリッドアレイ(LGA)
パッケージ

クアッドフラットパック(QFP)
パッケージ

サイドコンタクティング(SO)
パッケージ

 

 

Micron Semicom is maintain leading-edge equipment and facilities for very small size of camera module and also for various kind of precise optical injection products.
- モバイルカメラオートフォーカシングモジュール
- モバイルカメラズームモジュール
- アクチュエーター、その他
 
 
     
 
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