트랜스퍼 몰딩
에폭시를 젤 상태로 녹인 뒤 일정 압력(Plunging)을 강제로 인가해 복수의 좁은 통로로 이동하게 하는 방식.
칩이 소형화 및 다층화되고 와이어본딩(Wire Bonding)의 구조가 복잡해지면 경우에 따라 몰딩 시 에폭시가 골고루 퍼지지 못해 불완전한 성형이 되거나 기공, 버블의 발생이 증가할 수 있음.
컴프레션 몰딩
EMC를 먼저 틀 안에 넣고 용융시키는 방식입니다.
컴프레션 몰딩을 적용할 경우 에폭시를 멀리 전달시킬 필요가 없으며, 젤 상태의 에폭시 위에 웨이퍼를 수직 하강(Face Down)시켜 몰딩하는 방식으로 기공 및 와이어 스윕(Sweep) 현상 등의 불량을 줄이는 효과가 있고 불필요한 에폭시의 사용을 줄여 환경에도 긍정적인 타입입니다
